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日立在台湾

图片:公司大楼

电子相关产品,化学相关产品的进出口及贩卖

电话
+886-2-2581-3632
传真
+886-2-2521-7509
成立日期
2004-2-12

台北市中山北路二段96号嘉新大楼6楼606室

其他办事处

新竹联络处

电话
+886-3-571-9270
传真
+886-3-571-8986

新竹市光复路二段295号11楼之7

主要产品·事业概要

封装用环氧树脂

图片:封装用环氧树脂

这是一种封装材料,可以用来保护半导体晶片免受不良的温度、湿度、灰尘、物理冲击等的影响。同时,可以实现半导体封装的多样化,并且有利於环境保护。另外,还可以根据客户的需要,提供其满意的产品。

异方性导电胶「ACF」

图片:异方性导电胶「ACF」

日立化成为世界之先驱,首先开发Display回路接续用之材料。藉由导电粒子分散於接着剂中,同时具有导电性与绝缘性,多数之微细电极可以一并被接续导通,广泛被应用於电脑、手机、液晶/电浆电视等等。

印刷电路版用之高Tg环氧玻纤布铜箔基板

图片:印刷电路版用之高Tg环氧玻纤布铜箔基板

玻纤布经过环氧树脂之含浸制程後,於两侧压合上铜箔所制成之铜箔基板。此铜箔基板优於一般的FR4,实现了高耐热性和低吸水性等特性。

印刷电路板用感光性乾膜「PHOTEC」

图片:印刷电路板用感光性乾膜「PHOTEC」

在制造印刷电路板时,贴付於铜箔基板上用来形成回路的乾膜状感光性材料。其具有高感度、高解析度,能再现出高密度的回路图像,同时也具有良好的密着性及高tenting能力。

CMP Slurry 化学机械平坦一液

图片:CMP Slurry 化学机械平坦一液

CMP(化学机械研磨液)被应用於化学机械平坦化制程 研磨绝缘层和金属线 以期将凹凸处去除来达到高度平坦化的要求.有Cerium slurry其可将研磨刮伤减到最少并在STI(Shallow Trench Isolation)层达到最佳平坦化。之外,尚有最先进的Barrier slurry运用於铜配线端。

晶圆切割,黏晶一体成型胶带FH系列

图片:晶圆切割,黏晶一体成型胶带FH系列

FH系列是一种包含晶圆切割以及黏晶功能的二合一胶带。针对晶圆背面仅需要一次的贴合动作,晶圆切割,黏晶一体成形胶带FH系列不仅可以减少顾客端的制程,对於薄型晶圆的操作也更为容易。

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